Istruzioni per l'uso ASROCK A780GM-LE128M-2197 INSTALLATION GUIDE

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Estratto del manuale: manuale d'uso ASROCK A780GM-LE128M-2197INSTALLATION GUIDE

Istruzioni dettagliate per l'uso sono nel manuale

[. . . ] ) - ASRock AM2 Boost: Tecnologia brevettata ASRock per migliorare le prestazioni della memoria fino al 12, 5% (vedi ATTENZIONE 14) Monitor- Sensore per la temperatura del processore aggio - Sensore temperatura scheda madre Hardware - Indicatore di velocita per la ventola del CPU/Chassis/ Alimentazione - Ventola CPU silenziosa - Voltaggio: +12V, +5V, +3. 3V , Vcore Compatibi- Microsoft® Windows® XP / Centro multimediale XP / XP 64 bit lità SO VistaTM / VistaTM 64 bit Certificazioni - FCC , CE , WHQL * Per ulteriori informazioni, prego visitare il nostro sito internet: http://www. Com AVVISO Si prega di prendere atto che la procedura di overclocking implica dei rischi, come anche la regolazione delle impostazioni del BIOS, l'applicazione della tecnologia Untied Overclocking Technology, oppure l'uso di strumenti di overclocking forniti da terzi. L'overclocking può influenzare la stabilità del sistema, ed anche provocare danni ai componenti ed alle periferiche del sistema. [. . . ] Se il sistema è instabile dopo avere abilitato la funzione AM2 Boost, significa che la funzione non è adatta al sistema. Si può scegliere di disabilitare la funzione per mantenere la stabilità del sistema. Leggere le seguenti precauzioni prima di installare componenti delle schede madri o di cambiare le impostazioni delle schede madri. Prima di installare o rimuovere qualsiasi componente, assicurarsi che l'alimentazione sia disattiva e che il cavo d'alimentazione sia scollegato dalla presa di corrente. Togliere il cavo dalla presa elettrica prima di toccare le componenti. Tenere i componenti per i bordi e non toccare i ICs. Ogni volta che si disinstalla un componente, appoggiarlo su un tappetino antistatico messo a terra o depositarlo nella borsa data in dotazione con il componente. Aprire lo zoccolo sollevando la leva da un angolo di 90°. Inserire con cautela il processore nello zoccolo finché si adatta perfettamente. il processore ha un solo corretto orientamento. NON forzare il processore nello zoccolo: i pin potrebbero stortarsi. Quando il processore è posizionato, premere con decisione sullo zoccolo mentre si abbassa la leva dello zonnettore per fissare il processore. Quando la leva fa clic sulla linguetta laterale significa che è bloccata. Dopo avere installato la CPU sulla scheda madre, è necessario installare un dispersore di calore ed una ventolina per dissipare il calore. È anche necessario applicare del grasso termico tra la CPU ed il dispersore di calore per migliorare la dissipazione del calore. Assicurarsi che la CPU ed il dispersore di calore siano fissati in modo appropriato e che ci sia una buona aderenza tra i due. Per attivare la configurazione Dual Channel Memory bisogna installare sempre due moduli di memoria identici (stessa marca, velocità, dimensioni e tipo di chip) negli slot DIMM. Non è consentito installare la DDR nello slot DDR2, altrimenti si possono danneggiare questa scheda madre e la DIMM. Se si installa un solo modulo di memoria, oppure due moduli non identici, non è possibile attivare la tecnologia Dual Channel Memory. Sbloccare lo slot DIMM premendo i fermi che lo trattengono verso l'esterno. Allineare una DIMM sullo slot così che il pettine della DIMM combaci con la sua sede sullo slot. La DIMM può essere montata correttamente soltanto con un orientamento. [. . . ] Collegare i cavi della ventola ai corrispondenti connettori facendo combaciare il cavo nero col pin di terra. Collegare il cavo della ventolina CPU a questo connettore e far combaciare il filo nero al pin terra. \ AMD64 (per utenti Windows® VistaTM 64-bit) Dopodiché, inserire di nuovo il disco Windows® VistaTM / VistaTM 64-bit nell'unità ottica per continuare l'installazione. Questa scheda madre supporta la tecnologia Untied Overclocking, in altre parole, durante l'overclocking, FSB ha a disposizione margini migliori grazie ai bus PCI / PCIE fissati. [. . . ]

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